SSZN SR7060 Series Ultra-high Speed Triangle line laser

Скачать PDF

способы применения

Обнаружение корпуса мобильного телефона
Преимущества проверки: Быстрая проверка, с помощью одного сканирования можно рассчитать плоскостность средней
рамы, плоскостность TP и перепад высот каждой конструктивной детали

1. Определите размер внутреннего края рамки мобильного телефона, соответствующий стеклянной крышке, и проверьте плоскостность экрана мобильного телефона после нескольких сканирований и склеивания.

РЕАЛЬНОЕ ФОТО 3D ИЗОБРАЖЕНИЕ

2. Определение плоскостности

РЕАЛЬНОЕ ФОТО 3D ИЗОБРАЖЕНИЕ

3. Перепад высот и плоскостность
склада ЖК-телевизоров

4. Плоскостность батарейного отсека, плоскостность резинового паза, внутренняя длина и ширина ТП

Обнаружение мелких металлических деталей

Преимущества проверки: быстрое обнаружение, максимальная скорость сканирования может достигать 8 Кбит/с.

1. Обнаружение разницы высоты лотка

РЕАЛЬНОЕ ФОТО 3D ИЗОБРАЖЕНИЕ

2. Определение плоскостности рамки сверхтонкого защитного покрытия

3. Обнаружение разницы между камерой мобильного телефона и металлической ступенькой

Обнаружение печатных плат

Преимущества инспекции:
Сверхширокий диапазон X: нет необходимости многократного сканирования для обычных печатных плат.
Широкий динамический диапазон: позволяет одновременно определять высоту различных материалов.
Быстрая полная инспекция: сканирование текста позволяет одновременно обнаруживать аномалии высоты, дефекты пайки, дефекты устройств и т. д.

РЕАЛЬНОЕ ФОТО 3D ИЗОБРАЖЕНИЕ

1. Определение высоты припоя на печатной плате

3D ВИД С БОКУ 3D ВИД СВЕРХУ

2.Проверка наличия компонентов печатной платы

РЕАЛЬНОЕ ФОТО 3D ИЗОБРАЖЕНИЕ

Обнаружение чипа

Преимущества инспекции:
Быстрое обнаружение: одно сканирование для определения высоты всех шариков и ножек припоя
Высокоточное обнаружение: получение информации по всей поверхности, полностью отражающей фактическую
информацию о плоскостности

1. Проверка плоскостности BGA, проверка ненормального коробления чипа PGA после прохождения через печь

РЕАЛЬНОЕ ФОТО 3D ИЗОБРАЖЕНИЕ

2. Определение копланарности шариков припоя BGA для предотвращения проблем с паяными соединениями микросхем

РЕАЛЬНОЕ ФОТО 3D ИЗОБРАЖЕНИЕ

3. Определение копланарности выводов чипа для предотвращения проблем со сваркой, вызванных аномалиями выводов

РЕАЛЬНОЕ ФОТО 3D ИЗОБРАЖЕНИЕ

Обнаружение разъема

Преимущества обнаружения
Точное позиционирование: позволяет точно определить высоту штифта на небольшой площади.
Одно сканирование: позволяет одновременно определить плоскостность нескольких поверхностей.
Высокоточное измерение: позволяет одновременно определить высоту металлических и пластиковых материалов с высокой точностью

1. Обнаружение контактов разъема, измерение наличия контактов, копланарности между контактами, разницы высот между контактами и опорной поверхностью и т. д